Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2  
ТелеГрин | telegreen.ru
Весь спектр сетевого и телекоммуникационного оборудования
Оплата только по безналичному расчету


(495) 729 9842
info@telegreen.ru
Поиск
например Cisco CISCO881-PCI-K9
Сегодня:
Доллар: 70.75
Евро: 78.55
Главная страница » Новости » Все новости » Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2

07
октября[2019]

Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2

Версия для печати

Компания Samsung Electronics сегодня сообщила о том, что первой в отрасли разработала 12-слойную технологию 3D-TSV. Речь о технологии упаковки микросхем памяти, которая позволяет разместить в одном стеке 12 микросхем DRAM.

В данном случае используется трёхмерная компоновка с более чем 60 000 отверстий TVS для передачи данных между слоями. При этом толщина упаковки осталась такой же, какой была для восьмислойных стеков памяти HBM2 — 720 мкм. Это позволит производителям увеличить объём памяти в своих продуктах без необходимости изменять конфигурации систем охлаждения, корпусов и прочего.

Новая технология, кроме прочего, позволит Samsung создавать 12-слойные модули HBM2 объёмом 24 ГБ против текущих восьмигигабайтных решений. В частности, это явно пригодится производителям профессиональных графических ускорителей. К сожалению, Samsung не уточняет, когда сможет наладить массовое производство подобных модулей памяти.

Теги: Samsung

Комментировать


Источник: ixbt.com

Samsung

Управление
доступом посетителей
комплексное решение управления доступом посетителей
для концертных площадок спортивных объектов
кинотеатров театров музеев
фитнес центров

Мы ищем хороших, квалифицированных специалистов, присоединяйся!
идет активный набор:
менеджеров по продажам


Логин: Регистрация
Забыли пароль?
Пароль:

Продукция

Новости
«Роскосмос» рассматривает вариант доставки российских космонавтов на МКС посредством космического корабля SpaceX[31 мая 2020] «Роскосмос» рассматривает вариант доставки российских космонавтов на МКС посредством космического корабля SpaceX Вчера компания SpaceX в очередной раз вписала себя в историю, став первой частной компанией, отправившей люде.. далее
Огромный среднебюджетный смартфон Honor с 5G на официальных изображениях. Honor Play 4 представят через несколько дней[31 мая 2020] Огромный среднебюджетный смартфон Honor с 5G на официальных изображениях. Honor Play 4 представят через несколько дней Уже 3 июня бренд Honor представит парочку новых смартфонов с поддержкой 5G. Старшая модель Honor Play 4 Pro, согласно .. далее
Apple решила, что слишком дёшево продаёт дополнительную оперативную память для MacBook Pro 13. Теперь цена выросла вдвое[31 мая 2020] Apple решила, что слишком дёшево продаёт дополнительную оперативную память для MacBook Pro 13. Теперь цена выросла вдвое Похоже, в Apple решили, что сделали оперативную память для нового MacBook Pro 13 слишком дешёвой. Без лишнего шума к.. далее

Наши сертификаты
D-link ZyXEL Allied Telesis NETGEAR

Словарь терминов
10 Mbps 100 Mbps 10Base-2 10Base-5 10Base-F 10Base-T 100Base-T 100Base-FX AAL (ATM Adaptation Level) Abstract syntax (абстрактный синтаксис)


вверхНовая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2
На главную | Продукция | Производители | О компании | Контакты |
“ЛТС”. Все права защищены и охраняются законом. © 2007-2015. | info@telegreen.ru СМС-КОМ