Tsinghua Unigroup может получить от Intel технологии 3D NAND  
ТелеГрин | telegreen.ru
Весь спектр сетевого и телекоммуникационного оборудования
Оплата только по безналичному расчету


(495) 729 9842
info@telegreen.ru
Поиск
например Cisco A01-X0111
Сегодня:
Доллар: 61.32
Евро: 75.65
Главная страница » Новости » Все новости » Tsinghua Unigroup может получить от Intel технологии 3D NAND

12
января[2018]

Tsinghua Unigroup может получить от Intel технологии 3D NAND

Версия для печати

Как стало известно в начале недели, Micron и Intel прекращают совместную разработку NAND. Некоторые отраслевые источники тут же высказали предположение, что Intel расширит свое присутствие на китайском рынке флэш-памяти, нарастив мощности своей фабрики в Даляне на северо-востоке Китая, рассчитанной на 300-миллиметровые пластины. Более того, ожидается, что Intel лицензирует свои технологии Tsinghua Unigroup, что позволит китайской компании освоить выпуск флэш-памяти 3D NAND.

Прекращение сотрудничества с Micron развязывает руки Intel

В 2012 году Intel продала свою долю в совместном предприятии Intel Micron Flash Technologies (IMFT) компании Micron, оставшись совладельцем только объекта в штате Юта, где освоен выпуск памяти 3D Xpoint. Однако три года спустя Intel перевела свою фабрику в Даляне с выпуска процессоров на выпуск флэш-памяти 3D-NAND, рассчитывая заработать на растущем спросе на эту продукцию на китайском рынке.

Эксперты полагают, что прекращение сотрудничества с Micron развяжет руки Intel в передаче технологий Tsinghua Unigroup. В результате партнеры станут серьезными конкурентами для компаний Samsung Electronics и Toshiba, сейчас занимающих ведущие позиции на рынке 3D NAND. При этом Intel продолжит играть в верхнем сегменте, а Tsinghua Unigroup поможет компании укрепиться на быстрорастущем рынке. Теги: Intel , Micron , Tsinghua

Комментировать


Источник: ixbt.com

Intel

Мы ищем хороших, квалифицированных специалистов, присоединяйся!
идет активный набор:
менеджеров по продажам


Логин: Регистрация
Забыли пароль?
Пароль:

Продукция

Новости
Trend Micro использует искусственный интеллект, чтобы выявлять мошеннические электронные письма[21 апреля 2018] Trend Micro использует искусственный интеллект, чтобы выявлять мошеннические электронные письма Компания Trend Micro представила разработку в области информационной защиты от атак, построенных на использов.. далее
Аналитики IHS Markit уже не верят в быстрый рост спроса на панели AMOLED для смартфонов[21 апреля 2018] Аналитики IHS Markit уже не верят в быстрый рост спроса на панели AMOLED для смартфонов Хотя ожидается, что в этом году поставки гибких панелей AMOLED для смартфонов продолжат расти, рост будет нам.. далее
Samsung отрицает заинтересованность в покупке Nokia Digital Health[21 апреля 2018] Samsung отрицает заинтересованность в покупке Nokia Digital Health В четверг французское издание Le Monde сообщило, что Samsung считается одним из четырех возможных покупателей по.. далее

Наши сертификаты
D-link ZyXEL Allied Telesis NETGEAR

Словарь терминов
BSD - Berkeley Software Distribution. Buffer (буфер) Burstiness BUS (Broadcast and Unknown Server) Bus (шина) Bus topology (шинная топология) Byte (байт) Carrier (несущая) Carrier sense multiple access with collision detection (CSMA/CD) catenet


вверхTsinghua Unigroup может получить от Intel технологии 3D NAND
На главную | Продукция | Производители | О компании | Контакты |
“ЛТС”. Все права защищены и охраняются законом. © 2007-2015. | info@telegreen.ru СМС-КОМ