Tsinghua Unigroup может получить от Intel технологии 3D NAND  
ТелеГрин | telegreen.ru
Весь спектр сетевого и телекоммуникационного оборудования
Оплата только по безналичному расчету


(495) 729 9842
info@telegreen.ru
Поиск
например Cisco SLASR1-AIS
Сегодня:
Доллар: 62.26
Евро: 72.8
Главная страница » Новости » Все новости » Tsinghua Unigroup может получить от Intel технологии 3D NAND

12
января[2018]

Tsinghua Unigroup может получить от Intel технологии 3D NAND

Версия для печати

Как стало известно в начале недели, Micron и Intel прекращают совместную разработку NAND. Некоторые отраслевые источники тут же высказали предположение, что Intel расширит свое присутствие на китайском рынке флэш-памяти, нарастив мощности своей фабрики в Даляне на северо-востоке Китая, рассчитанной на 300-миллиметровые пластины. Более того, ожидается, что Intel лицензирует свои технологии Tsinghua Unigroup, что позволит китайской компании освоить выпуск флэш-памяти 3D NAND.

Прекращение сотрудничества с Micron развязывает руки Intel

В 2012 году Intel продала свою долю в совместном предприятии Intel Micron Flash Technologies (IMFT) компании Micron, оставшись совладельцем только объекта в штате Юта, где освоен выпуск памяти 3D Xpoint. Однако три года спустя Intel перевела свою фабрику в Даляне с выпуска процессоров на выпуск флэш-памяти 3D-NAND, рассчитывая заработать на растущем спросе на эту продукцию на китайском рынке.

Эксперты полагают, что прекращение сотрудничества с Micron развяжет руки Intel в передаче технологий Tsinghua Unigroup. В результате партнеры станут серьезными конкурентами для компаний Samsung Electronics и Toshiba, сейчас занимающих ведущие позиции на рынке 3D NAND. При этом Intel продолжит играть в верхнем сегменте, а Tsinghua Unigroup поможет компании укрепиться на быстрорастущем рынке. Теги: Intel , Micron , Tsinghua

Комментировать


Источник: ixbt.com

Intel

Мы ищем хороших, квалифицированных специалистов, присоединяйся!
идет активный набор:
менеджеров по продажам


Логин: Регистрация
Забыли пароль?
Пароль:

Продукция

Новости
Apple MacBook Pro 13 по версии iFixit: намного увеличившийся аккумулятор и почти полная неремонтопригодность[16 июля 2018] Apple MacBook Pro 13 по версии iFixit: намного увеличившийся аккумулятор и почти полная неремонтопригодность Специалисты iFixit оперативно добрались до обновлённого ноутбука MacBook Pro с 13-дюмовым экраном, чтобы разобрать.. далее
Водоблок EK Annihilator EX/EP Square предназначен для процессоров Intel в исолпнении LGA 3647 (Socket P)[16 июля 2018] Водоблок EK Annihilator EX/EP Square предназначен для процессоров Intel в исолпнении LGA 3647 (Socket P) Словенская компания EK Water Blocks, специализирующаяся на системах жидкостного охлаждения и компонентах для ни.. далее
Под брендом Aorus компании Gigabyte выпущены первые блоки питания[16 июля 2018] Под брендом Aorus компании Gigabyte выпущены первые блоки питания Компания Gigabyte пополнила ассортимент своего игрового бренда Aorus парой блоков питания. Модели называются P850.. далее

Наши сертификаты
D-link ZyXEL Allied Telesis NETGEAR

Словарь терминов
ADPCM (Adaptive Differential Pulse Code Modulation - адаптивная дифференциальная импульсно-кодовая модуляция) agent (агент) Aggregate link (составной канал) Algorithm - алгоритм American National Standards Institute (Американский институт стандартов) Amplitude - амплитуда AMI (Alternate Mark Inversion) Analog (аналоговый) Analog Loopback (аналоговая петля) Analog Transmission - аналоговая передача


вверхTsinghua Unigroup может получить от Intel технологии 3D NAND
На главную | Продукция | Производители | О компании | Контакты |
“ЛТС”. Все права защищены и охраняются законом. © 2007-2015. | info@telegreen.ru СМС-КОМ